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宁德三星液晶屏供应高分辨率液晶屏「金泰彩晶」

来源:金泰彩晶 更新时间:2021-04-29 13:34:55

以下是宁德三星液晶屏供应高分辨率液晶屏「金泰彩晶」的详细介绍内容:

宁德三星液晶屏供应高分辨率液晶屏「金泰彩晶」 [金泰彩晶)5cdea55]"内容:

现货供应:

M150XN07 V9

M190PW01 V8

M200O1-L02

M215HNE-L30

M215HJJ-L30

LTB218JP01-001

LM230WF3

LM230WF5

LTM230HT10

LTM230HT12

LM220WE4-SLB1

M220ZGE-L20  

M236HGE-L20  

M236HGJ-L21/L30

LM238WF1-SLH1

LM238WF2-SSF1

T260XW03 V3

M270HVN02.2

LTM270DL07-M01

LM290WW1-SSA1

工控屏型号以下

G070VW01.1  

G150XVN01.1

G150XTN06.2  

G150XTN03.3  

G190ETN01.3

G230HAN01.0  

液晶屏型号以下

B101QAN01.0  

B116XAN02.0  

B116XAN03.2  

B140RTN02.3  

B156XTN04.5  

M240HTN01.2

M240XVN01.0  

T320HVF01.0  

T315HW04.4  

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液晶显示模块的生产工艺

生产工艺

SMT

Surface mount technology

即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier

Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

以上信息由专业从事三星液晶屏供应的金泰彩晶于2021/4/29 13:34:55发布

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