现货供应:
M150XN07 V9
M190PW01 V8
M200O1-L02
M215HNE-L30
M215HJJ-L30
LTB218JP01-001
LM230WF3
LM230WF5
LTM230HT10
LTM230HT12
LM220WE4-SLB1
M220ZGE-L20
M236HGE-L20
M236HGJ-L21/L30
LM238WF1-SLH1
LM238WF2-SSF1
T260XW03 V3
M270HVN02.2
LTM270DL07-M01
LM290WW1-SSA1
工控屏型号以下
G070VW01.1
G150XVN01.1
G150XTN06.2
G150XTN03.3
G190ETN01.3
G230HAN01.0
液晶屏型号以下
B101QAN01.0
B116XAN02.0
B116XAN03.2
B140RTN02.3
B156XTN04.5
M240HTN01.2
M240XVN01.0
T320HVF01.0
T315HW04.4
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液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier
Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。
以上信息由专业从事三星液晶屏供应的金泰彩晶于2021/4/29 13:34:55发布
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